深圳市亿芯匠科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有：

BGA拆板植球、QFP镀脚整脚、QFN除锡清洗、BGA返修、IC除胶除氧化、IC编带真空包装、IC打字等等。

我们有专业的团队、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、高效率、高产能的为您提供一站式服务！在追求效率的同时更注重品质，公司员工在加工过程中，每个环节都是采取防静电操作，加工完成后交由QC全检，显微镜下对IC外观、球面、引脚进行检验，按IC类型进行编带、装料管、装托盘包装。再交由QA抽检之后方可出货，为客户排除后顾之忧。

经我司加工后的芯片可直接上线SMT贴片重新利用。

可加工各种封装的IC：BGA/DDR/EMMC/CPU/QFP/FLASH/QFN/DFN/SOP/TSSOP/SSOP/MSSOP/SOJ/PLCC/SOT/TO/DIP系列以及各种不规则封装。

我司主营业务及特点如下：  　　

一、各种封装IC拆洗翻新，BGA植球；

二、专业IC全自动编带、真空封袋；

三、各种封装IC视觉定位打标、编带料全自动刻字激光烧面；

四、全程用料环保，防静电处理到位；  　　

五、品质保证，交货快捷；  　　

六、客户信息高度保密、安全。

电子原器件的拆卸、加工和再利用是一种有效的资源回收和环境保护措施。以下是一些常见的电子原器件拆卸加工再用的方法：

1. 拆卸：通过工具和技术，将电子原器件从废弃的电子设备中取出。拆卸过程需要小心进行，以避免损坏器件或对人身安全造成威胁。

2. 清洁和检查：拆卸后，对电子器件进行清洁和检查。清洁可以去除灰尘和污渍，确保器件表面物。检查可以确定器件的使用状况和可靠性。

3. 修复和改进：对需要修复的器件进行维修，例如更换损坏的元件或修复电路连接。对一些特定的器件，也可以进行改进，提升器件性能或功能。

4. 测试和鉴定：修复完成后，进行测试和鉴定，确保器件符合规格要求。通常会使用仪器和测试方法，测试器件的电性能和工作状态。

5. 再利用：对经过修复和测试的电子器件，可以进行再利用。可以将其用于原始设备的组装和制造过程，也可以作为替代器件用于其他设备。

需要注意的是，电子器件拆卸加工再用需要具备相关的知识和技能。任何不慎操作可能会导致器件损坏或人身伤害。在进行相应操作之前，请确保拥有足够的了解和经验，或者请人士进行操作。此外，对于某些器件，可能存在安全和法规方面的限制，需要遵守相应规定。